미 상원에 이어 하원에서도 28일 표결에서 '반도체 칩과 과학' 법안을 찬성 243대 반대 187로 통과시켰다. 미 상원은 같은 법안을 전날 찬성 64표 대 반대 33표로 가결했다. 이로써 해당 법안은 조 바이든 미 대통령의 서명만 거치면 발효된다.

바이든 대통령은 법안이 하원까지 통과하자 성명을 내고 "이 법안은 우리 경제를 성장시키기 위해 필요한 것이다. 이 법안에 서명하길 기대하고 있다"고 강조했다.
 

 

<조 바이든 대통령. 출처 백악관 홈페이지>

법안 내용을 살펴보면 미 정부는 미국의 반도체 산업 발전과 기술적 우위를 유지하기 위해 2800억달러를 투입한다. 미 정부는 우선 미국 내 반도체 시설의 건립 및 확장, 현대화를 위해 390억달러를 지원한다. 또한 미 상무부의 연구·개발에 110억 달러, 반도체 칩과 공공 무선 공급망 혁신 지원에 540억달러를 투입한다.

법안에는 미국의 과학기술 분야의 연구 및 지원을 담당하는 국립과학재단(NSF)에 810억달러를 공급하고 반도체 투자에 대한 25%의 세액 공제를 신설하는 내용도 담겼다. 세액 공제는 향후 10년간 240억달러를 지원하는 효과가 있을 것으로 예상된다.

 

<박현종 객원기자>